隨著電子產品輕、薄、短、小的趨勢，封裝技術以及材料也面臨相對的挑戰以符合產品的需求，但隨之而來所衍生的可靠度議題也顯得更加重要。宜特科技著眼於此需求建立了2 nd Level 可靠度測試實驗室以及完整的團隊，冀望對快速變化的封裝技術能提供客戶高品質的測試服務以及諮詢。
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時 間 |
議 程 |
主 講 人 |
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13:00 ~ 13:10 |
報到 |
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13:10 ~ 14:00 |
IC元件發展與宜特2 nd Level 整合平台
服務介紹 |
宜特科技L2 整合工程中心
Jeffrey Lee |
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14:00 ~ 14:10 |
午茶時間 |
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14:10 ~ 15:50 |
2nd Level Test 介紹
u Advanced SMT
u Bending Test
u TCT Test
u Drop Test |
宜特科技L2整合工程中心
Engineering Team
(William/Graver/Ken) |
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15:50 ~ 16:10 |
休息時間 |
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16:10 ~ 17:00 |
宜特Failure Analysis經驗在無鉛發展之應用 |
宜特科技
整合工程處
Kim Hsu |
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17:00 ~ 17:30 |
Q&A |
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v 講師簡介
Jeffrey Lee
宜特科技2 nd Level整合工程中心 處長 (now)
IMAPS Taiwan 理事(now)
TPCA 技術與規範委員會委員(now)
日月光半導體核心力中心資深研發專案經理
美商Siliconix power IC Packaging 研發工程師
工研院副研究員
超過 40 篇國際論文與期刊about RoHS and Green IC technology development
Kim Hsu
宜特科技整合工程處 正工程師 (now)
清華大學材料科學與工程學系博士
v 活動時間及地點
日期：2007年12月21日 (星期五) 13:00~17:30
地點：高雄金典飯店 (高雄市自強三路1號37~85樓)
v 洽詢專線：（03）5782266# 8930 郭小姐
E-mail: seminar_tw@istgroup.com
v 參加方式：免費參加，額滿為止。
v 報名方式：網路報名 (請點選右上方 "立即報名"處 報名)
若您有任何希望了解之議題，也歡迎您備註於網路報名表之備註欄，我
們將先行反映於講師!!
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