在IC故障分析經驗中偶爾會出現使用任何分析工具都無法找出失效原因，Delco工程師在實驗室中找到了答案。Delco工程師發現，當積體電路在高溫及高電場環境下，Molding compound與Die之間將會產生寄生電容並形成電荷的累積，此電荷會誘發邏輯閘出現漏電現象而造成IC功能異常，這些異常現象又會因IC從PC板解焊、高溫烘烤以及Decap後而消失。

在實務中，無鉛製程溫度即比錫鉛製程溫度高30°C~40°C，此為高溫環境。而為了滿足無鉛高溫組裝需要，SMT機台廠商亦以增加機台熱區(Heating Zone)以及加大電熱能(Heat energy)來因應，使得電場環境較以往嚴苛, 因此高溫加上高電場而誘發了積體電路閘極漏電現象逐漸增加。

近幾年隨著IC製程演進，複雜度不斷上升，加上大多數IC設計公司為了擴大應用領域及降低成本不斷進行Die Shrink，此舉亦使得閘極漏電現象發生機率增加。部分研究顯示閘極漏電現象發生在高壓元件上較多；車用電子在高壓/高溫環境下閘極漏電現象之比例更高，因此國際汽車電子協會將此實驗納入IC可靠度必測項目之一。

宜特科技除已具備多年IC可靠度經驗外，亦於今年自行開發完成電場/高溫誘發閘極漏電實驗能力建置，同時也已提供國內/外客戶試驗需求，歡迎舊雨新知委託試驗與經驗交流。
　

實驗架設及程序

AEC-Q006 Electro-Thermally Induced Parasitic Gate Leakage Test (GL)

失效原理

Cross-section of a dual metal circuit and the equivalent GL circuit

The characteristic curves of an input pin exposed to and degraded by GL

ISTFA '93: The 19th International Symposium for Testing & Failure Analysis, Los Angeles, California, USA / 15-19 November 1993

實例照片